核心摘要
三星电子正在加速推进半导体业务的结构调整。据韩国科技媒体 TheElec 报道，该公司计划在 2030 年前完全退出 8 英寸晶圆代工业务，将战略重心全面转向利润更高的 12 英寸先进制程。这一决定意味着三星将逐步收缩传统成熟制程产能，集中资源争夺高端芯片代工市场。
正文解读
按照规划，三星将分阶段关闭现有 8 英寸产线。其中，位于器兴园区的 S7 工厂预计在 2026 年下半年率先停产，该厂月产能约为 5 万片晶圆。S7 关闭后，三星 8 英寸晶圆的总月产能将从 25 万片降至 20 万片以下。与此同时，剩余 S6 和 S8 工厂的产能利用率当时已降至约 70%，显示出该业务面临的需求疲软与竞争压力。
三星代工业务负责人韩镇万此前曾公开表示，8 英寸代工市场已经变得“日益拥挤且由价格驱动”，公司计划逐步缩减相关业务。这一表态反映出成熟制程领域的价格战与同质化竞争，正在促使三星向更高附加值的先进制程转移。从行业角度看，全球 8 英寸代工市场还面临来自中国厂商的产能扩张，利润空间被进一步压缩。
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