核心摘要
台积电正计划上调先进封装服务价格，涨幅预计在10%至20%之间，核心涉及用于高端AI芯片的CoWoS封装技术。据供应链消息人士透露，若该涨价方案最终落地，英伟达、AMD等芯片厂商的生产成本将面临明显上行压力。
正文解读
CoWoS封装技术可将芯片与高带宽内存（HBM）整合在同一封装体内，是高端AI加速芯片的关键工艺环节。当前，随着需求从GPU扩展至服务器CPU和定制AI芯片（ASIC），先进封装产能持续趋紧，这也为台积电调价提供了市场基础。
报道显示，台积电CoWoS月产能到2026年将超过13万片，并有望在2027年进一步提升至20万片以上。即便产能持续扩张，需求增长的速度仍可能快于供给释放，从而推动封装价格上涨。
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