DeepSeek与华为昇腾芯片的合作正从软件适配走向硬件底层协同。此前，DeepSeek曾尝试用昇腾芯片训练R2模型，但最终因芯片稳定性、跨卡通信和软件支持等问题未能成功，转而使用英伟达芯片。如今，双方合作明显加深，据《The Information》披露，华为工程师已长期驻扎DeepSeek办公室，参与下一代昇腾芯片的硬件设计，将模型训练中的实际需求直接融入芯片规划，包括计算任务调度和芯片间数据传输方式。
正文解读
去年合作中的问题主要集中在硬件稳定性、多卡通信效率以及软件生态的不成熟，即便华为派出工程师驻场协助，仍未能满足完整预训练的要求。现在双方从芯片设计阶段着手解决这些瓶颈，意味着合作关系从“适配现有芯片”转向“定制专用芯片”。DeepSeek也在今年9月底开源了昇腾版TileLang，以及矩阵计算、MoE专家通信等底层工具，降低了模型迁移至国产芯片的开发门槛。
不过，软件可运行距离大规模预训练仍有巨大差距。完整训练需要上万颗芯片连续协同工作数周，任何一颗芯片故障或数据传输延迟都可能拖慢整个集群。目前相关测试已使用超过1000颗芯片，部分集群管理软件尚未完成，距离年底启动预训练仍有不确定性。华为计划将2027年第一季度量产的昇腾960DT的大部分供应优先提供给DeepSeek，而非分散给其他模型公司，显示其将全力绑定这一头部客户。DeepSeek则准备最快于今年年底先用昇腾950DT开始预训练。
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