美股盘前:通胀、星舰、阿斯麦2030订单

美股盘前:通胀、星舰、阿斯麦2030订单
核心摘要

10 月 14 日美股盘前,市场情绪受最新通胀数据明显扰动。美国 9 月未季调 CPI 年率升至 3.7%,通胀全线升温,投资者对美联储加息的预期迅速抬升,10 月加息概率升至 43.7%。数据公布后,美股三大期指跳水转跌,现货金银同步走低,比特币一度跌破 8.3 万美元,风险资产普遍承压。

正文解读

要点:美国 9 月通胀超预期上行,加息预期升温;美股期指、金银及比特币集体走弱;多家科技与半导体公司发布重要动态。

通胀压力重新成为市场焦点。此前市场普遍押注美联储已结束紧缩周期,但最新 CPI 数据打破这一预期,短期利率路径面临重估。对加密市场而言,美元流动性收紧的担忧再度浮现,比特币在美元走强背景下承压明显,投资者需警惕进一步波动。

企业层面,科技行业动态密集。英伟达宣布 DLSS 5 新版神经渲染模型运行速度达到 9 月版本的两倍,GPU 开销减半,4K 显存占用降低 20%,新模型将接入《NBA 2K27》《霍格沃茨之遗》等游戏。阿斯麦 CEO 表示,2027 年与 2028 年的设备供应将无法充分满足需求,部分客户已开始咨询预订 2029 年甚至 2030 年的设备订单,显示半导体制造设备需求长期强劲。

Anthropic 计划于当地时间周三在旧金山总部举行 Pre-IPO 投资者日,届时将首次公开第三季度营收数据,市场关注其商业化进展。SpaceX 则向联邦监管机构提交提案,希望大幅扩展得州南部星际基地设施,目标每年进行多达 456 次发射和 912 次着陆,这一规模远超当前水平。SK 海力士高管预计,到 2030 年 AI 基础设施的性能规模将增长约 20 倍,公司正研发 3D 堆叠 DRAM 和高带宽闪存(HBF)等下一代内存技术,同时继续提升现有 HBM 产品性能。

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