美银上调先进制程封装估值

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核心摘要

美银发布最新报告，对全球服务器CPU相关半导体制造市场给出了乐观预期。据测算，这一市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元，三年间增长超过两倍。

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报告指出，服务器CPU的外包生产占比将从52%提升至71%，这意味着以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位将持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。

在封装测试环节，美银预计服务器CPU相关市场将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。先进封装技术与先进制程一样，正成为产业链中壁垒最高的环节之一。

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美银上调先进制程封装估值

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