BlockBeats 消息，3 月 29 日，马斯克最新表示，特斯拉的「完全自动驾驶」辅助系统（FSD）绝非简单的“事后刹车”工具，而是能够在行人真正踏入道路前，就提前识别并判断其行动意图。按照他的说法，特斯拉 AI 自动驾驶的安全性，未来有望达到人类驾驶的 10 倍以上。
与此同时，特斯拉在美国推进的巨型半导体芯片工厂项目 Terafab 也已正式启动。该项目规模将显著超越传统芯片制造工厂，计划把逻辑 AI 芯片、内存以及先进封装整合到同一座工厂内完成生产，打造高度一体化的制造体系。
从产能规划来看，Terafab 的目标十分惊人：每年生产 1000 亿至 2000 亿颗芯片。项目初期产能预计可达 10 万片晶圆/月，未来最高有望扩展至 100 万片晶圆/月，整体规模将大幅领先当前台积电、Intel 等主流芯片工厂。
马斯克推动这一项目的核心原因，在于应对特斯拉迅速膨胀的 AI 算力需求。未来，Terafab 将为 Dojo 超级计算机、FSD 全自动驾驶、Optimus 机器人以及 Robotaxi 车队持续提供自产芯片支持，从而降低对台积电、三星等外部供应商的依赖，进一步强化特斯拉在 AI 与自动驾驶领域的自主能力。
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