SK 海力士集团主席崔泰源近日表示，计划在未来五年内将存储芯片晶圆产能提升一倍，实现翻番。他同时预计，存储芯片的产能瓶颈问题可能会持续到 2030 年。
这一扩产计划反映出全球存储芯片市场仍面临长期供需紧张的局面。随着人工智能、高性能计算和云端应用对存储需求持续攀升，主要厂商纷纷加大资本开支以抢占份额。SK 海力士作为全球领先的存储芯片制造商，其产能翻番的目标将有助于缓解未来数年的供应压力。
崔泰源的判断也与行业整体趋势吻合。近年来存储芯片制造难度不断加大，先进封装和 EUV 光刻等工艺的产能爬坡周期较长，使得供给端扩张速度难以匹配需求的快速增长。加之全球地缘政治因素对供应链的影响，产能瓶颈短期内难以彻底消除。
市场分析认为，SK 海力士的扩产计划一方面彰显其对未来需求的信心，另一方面也考验其在技术迭代和资本投入上的执行力。五年内实现产能翻番需要巨额投资和稳定的良率提升，若执行顺利，将显著改变全球存储芯片供给格局。
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