核心摘要
6 月 3 日，业内人士 Serenity 发文解读欧盟芯片法案 2.0 提案，指出该提案将光子学正式纳入欧盟半导体战略框架，对欧洲光子学行业构成主题性利好。提案中明确写入「支持光子集成电路及相关技术的开发」「建立并加强光子集成电路的先进设计、原型制作和工业部署能力」等措辞，标志着光子学成为欧盟政策的系统性新增组成部分。
正文解读
在具体政策方向上，提案重点指向三大应用领域：AI 数据中心的共封装光学及互连技术、硅光子在高带宽数据中心互连中的应用，以及光子集成电路的共封装与异构集成等制造技术。Serenity 认为，上述方向分别对 SIVE 和 XFAB 等相关标的构成直接利好。
Serenity 进一步指出，Soitec 与 Siltronic 作为 SOI 晶圆领域的欧洲核心企业，已被政策影响分析直接点名；XFAB 则作为现行资助框架的组成部分被列出，进一步确认其在欧洲硅光子价值链中的龙头地位。这些企业的战略价值正随政策层面的重视而提升。
要点：欧盟首次将光子学纳入芯片法案框架，政策信号意义明确；政策聚焦 AI 数据中心互连与硅光子制造两大方向，产业链龙头有望持续受益；被直接点名的欧洲光子学相关企业可能获得更多政策与资金支持。
原创文章，作者：admin，如若转载，请注明出处：https://www.23btc.com/185725/
