核心摘要
6 月 6 日，「新股神」Serenity 发文表示，其仍看好半导体代工厂 XFAB（PhotonixFAB），认为该公司有望成为早期阶段的 Tower Semiconductor，当前约 14 亿美元的市值尚未反映其在共封装光学（CPO）领域的长期价值。
正文解读
Serenity 指出，XFAB 正通过转印技术（MTP）与薄膜铌酸锂（TFLN）等新一代集成方案，布局 2027 年下半年 CPO 大规模商用的拐点。ASX 文件已将 PhotonixFAB 列为专注于 CPO 的厂商之一。
在产业链进展方面，英伟达正在评估 XFAB 的光收发器和交换机方案能否实现量产，诺基亚则负责相关规格制定和组装工作。若包括 Smartphotonics 在内的欧洲供应链能够顺利运作，XFAB 有望像 Tower Semiconductor 一样受益于英伟达长期订单带来的产能扩张。此外，XFAB 当前估值已低于重置成本，同时拥有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体业务的增长机会，并可能受益于未来欧洲及美国新的芯片补贴政策。
Serenity 认为，由于欧洲推动建立自主光子产业链，加之英伟达希望加强与欧洲监管机构的关系，即使未来无法获得大规模订单，XFAB 也有较大概率获得部分项目支持。不过，市场更倾向等待「英伟达签署数十亿美元合同」等明确催化剂，届时公司估值可能已远高于当前水平，因此目前几乎没有为其欧洲 CPO 敞口赋予应有价值。
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