核心摘要
半导体与 AI 基础设施研究机构 SemiAnalysis 于 6 月 10 日发布最新多垂直领域研究笔记，指出 AI 数据中心领域两条关键技术路径均出现明显延期，分别为 NVIDIA 原生 800VDC 电源架构的出货推迟，以及 CPO（共封装光学）量产节奏的放缓。
正文解读
关于 800VDC 架构，报告称英伟达原计划大规模采用的单端 800VDC 电源设计，其出货窗口已延后至 2028 年。尽管 400VDC 高压直流方案仍按计划推进，但超大规模云厂商目前更倾向于继续使用成熟低压方案或逐步过渡至 400VDC，而非急于切换到 800VDC。SemiAnalysis 认为，800VDC 在当前电网供电与效率提升上的边际收益尚不足以支撑其复杂性，是行业选择暂时放缓的主要原因。
在 CPO 方面，2027 年 CPO 出货量预期显著低于此前较为激进的市场预测，规模化量产时间点可能推迟至 2028 年甚至 2029 年。Scale-out CPO 交换机的出货量面临下调风险，主要瓶颈来自光引擎连接良率、ASIC 集成难度以及整体成本经济性。报告指出，目前光引擎连接良率在乐观情况下约为 95%，但单 ASIC 所带动的 CPO 产量仍非常有限。
要点：800VDC 与 CPO 两大路径同步延期，AI 基础设施供给节奏面临重估；瓶颈集中在良率、成本与边际收益，厂商更倾向稳妥路径。
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