核心摘要
英伟达网络高级副总裁 Gilad Shainer 近日在台北接受采访时表示，CPO（共封装光学）是网络领域最令人兴奋的技术，公司已准备好开始出货。他透露，合作伙伴 Lambda 已发布博客称拿到了 CPO 交换机。英伟达计划在今年下半年（H2 2026）扩大 CPO 生产，届时市场将看到更多相关产品部署。
正文解读
CPO 技术通过将光学引擎与交换机芯片紧密封装，能够显著降低功耗和延迟，同时提升带宽密度。在 AI 大规模集群对互联效率要求日益苛刻的背景下，CPO 被视为突破传统可插拔光模块瓶颈的关键路径。英伟达此次表态意味着该技术正从实验室走向规模商用，有望加速数据中心内部网络架构的迭代。
据 Gilad Shainer 介绍，英伟达将从横向扩展（scale-out）场景率先切入。公司已在 Feynman 世代 GPU 架构中提到 CPO 规划，即将推出的 Vera Rubin 平台同样包含相关设计，后续 Feynman 世代也将继续沿用。这表明 CPO 已被纳入英伟达多代产品路线图，成为其 AI 基础设施战略的重要组成部分。
随着下半年产能逐步爬坡，CPO 产业链相关环节有望迎来实质性订单落地。不过，新技术的良率爬升和生态适配仍需时间验证，市场应对量产进度保持理性预期。
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