核心摘要
台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计将在 2028 年下半年进入量产阶段，专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计，香港天风国际证券分析师郭明錤透露，英伟达即将推出的费曼 AI 芯片有望成为首个采用该技术的客户。
正文解读
CoPoS 的核心创新在于采用玻璃核心基板结构，将玻璃夹在 ABF 构建层之间，并使用特定尺寸的玻璃载板与面板。郭明錤特别澄清，该技术既非玻璃中介层，也不会取代 ABF 材料，芯片仍然接合在 ABF 表面，这一表述纠正了此前业界对该技术路径的多项误解。
从技术定位来看，CoPoS 提供比现有方案更大的面板平台和空间，非常适合整合 CPO 共封装光学元件，例如光引擎和耦合器等关键光学组件。这意味着未来高端 AI 封装方案可能呈现 CoPoS 与 CPO 并存的格局，前者承担大型基板的角色，后者负责光学 I/O 互连，两者结合形成完整的解决方案。
要点
- CoPoS 采用玻璃核心基板，不取代 ABF 材料
- 英伟达费曼芯片有望首发采用该封装技术
- CoPoS 与 CPO 可能协同构建下一代 AI 封装方案
随着 AI 算力需求持续增长，先进封装已成为制约芯片性能提升的关键瓶颈。CoPoS 的量产时间表和首批客户选择，将直接影响未来高端 AI 加速器的市场格局。需要注意的是，2028 年下半年的量产时点距今仍有数年，技术方案、客户名单以及良率表现均存在调整可能，实际落地节奏仍有待产业链进一步验证。
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