核心摘要
台积电近期宣布将采用下一代半导体封装技术「面板级封装（PLP）」，与三星电子展开正面竞争。据行业消息，台积电正在积极构建材料、零部件及设备供应链，计划最早于明年启动PLP量产，这一动向意味着两家巨头在先进封装领域的领导权争夺已不可避免。
正文解读
PLP技术通过将切割后的独立芯片在矩形面板上进行封装，相较于传统的圆形晶圆级封装（WLP），能大幅提升生产效率。以600×600 mm的矩形面板为例，其可生产的芯片数量约为主流300 mm晶圆的五到六倍，边缘浪费几乎为零。这对于当前爆发式增长的AI芯片市场尤为关键，因为更高的产出和更大的芯片面积支持正是AI芯片的核心需求。
三星电子在PLP领域已积累先发优势，自2019年收购该业务后，将技术应用于移动应用处理器和电源管理IC，持续打磨工艺能力。而台积电此前因WLP已确立代工优势，对PLP较为被动，但AI芯片市场的爆发彻底扭转了这一局面。台积电从2024年开始积极布局，目前正在建设试验生产线，预计今年内完成运行与性能评估，并已获得一家全球AI芯片客户的订单。
随着台积电加速量产，三星电子也计划将PLP应用从现有领域扩展到高性能计算芯片，包括AI半导体。同时，玻璃基板作为AI芯片基板的新方向，很可能被整合到PLP工艺中，预示着两家公司在下一代基板市场也将展开激烈竞争。行业人士指出，不仅三星和台积电，全球封测外包企业也在大量涌入PLP市场，整体竞争将显著加剧，市场有望同步增长。
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