ficonTEC携手英伟达开发CPO及光互连

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核心摘要

罗博特科间接全资子公司 ficonTEC 今日宣布，其与英伟达的合作持续取得进展，双方正携手开发面向下一代共封装光学（CPO）及 AI 驱动光互连基础设施的规模化制造与测试解决方案。这一合作标志着两家公司在光子技术与 AI 基础设施融合领域进入实质性推进阶段。

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此次合作整合了英伟达在 AI 基础设施和 CPO 架构方面的领先能力，以及 ficonTEC 在高精度光子器件对准、自动化组装和光学测试系统领域长达 25 年的技术积累。双方将共同开发先进制造与测试方法，以加速下一代硅光子器件和光学引擎在超大规模 AI 数据中心中的产业化落地。

ficonTEC 表示，此次合作凸显了先进光子制造生态系统的重要性。未来 AI 基础设施的大规模部署，将越来越依赖能够支持高产量生产、工艺一致性、良率优化以及光互连技术规模化落地的先进制造体系。CPO 技术被视为突破传统可插拔光模块瓶颈、满足 AI 集群对带宽和能效需求的关键路径，而制造端的成熟度直接决定了其商用进程。

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