核心摘要
广发香港在最新发布的海外科技月报中指出，全球半导体板块在经历短期较大涨幅后，投资者获利了结可能带来更快的板块轮动，但AI基础设施、存储涨价和先进封装需求仍将为科技硬件景气提供支撑。
正文解读
要点：费城半导体指数估值已升至约32倍市盈率，短线面临宏观不确定性和交易拥挤压力；但半导体和AI基本面仍稳健，库存健康，PC需求回暖；存储是当前最看好的主线之一，NAND有望跑赢DRAM。
报告显示，尽管Blackwell等新平台降低了单token成本，但agent任务带来了更高的token消耗，AI总账单持续上升。OpenAI和Anthropic等模型公司ARR表现强劲，AI投资回报开始显现，将继续支撑云厂商的资本开支。广发香港预计，美国五大云服务商2026年资本开支将达到8120亿美元，同比增长82027年进一步升至1.053万亿美元。全球AI加速器市场规模预计从2026年的3590亿美元增至2028年的8180亿美元。
存储方面，广发香港预计第三季度NAND综合价格环比上涨25%-30%，DRAM合约价上涨15%-20%，HBM定价则可能在2027年迎来更大弹性。光通信领域，该行认为场对CPO和HVDC延后的担忧被过度放大，预计2027年800G和1.6T光模块需求均将达到约8000万只，主要由Nvidia、Google、AWS等GPU和ASIC集群扩张推动。
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