核心摘要
罗博特科（300757）今日公告称，旗下全资子公司FSG与英伟达达成合作，共同开发面向新一代共封装光学（CPO）及光互连技术的制造与测试解决方案。双方合作旨在加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以更好满足AI部署带来的算力互联需求。
正文解读
消息刺激下，市场反应迅速。截至今日集合竞价阶段，罗博特科报695.00元，较前收盘上涨45.00元，涨幅6.92%，均价650.00元，市值达1164.9亿元。开盘竞价价格更一度触及780.00元的涨停板，对应涨幅20%。
CPO技术被视为突破AI算力瓶颈的关键方向之一，通过将光学引擎与交换芯片共封装，可大幅降低功耗与延迟。英伟达作为AI芯片龙头，在光互连领域的布局持续深化，此次选择与罗博特科子公司FSG合作开发制造与测试环节，表明产业链正加速从实验室走向工程化落地。
不过，公司在公告中同步提示了风险：相关产品和技术仍处于与客户共同开发阶段，尚未形成商业化落地。目前公司无在手订单，亦未产生相关销售收入，预期近期不会对主营业务及经营业绩产生重大影响。后续市场推广、客户验证及规模化量产等进程均存在不确定性。
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