Bernstein 明星芯片分析师 Stacy Rasgon 近日表示，这是他从业 18 年来第一次真正亲眼见证半导体超级周期。半导体行业去年总营收已突破 8000 亿美元，今年正向 1.3 万亿美元狂奔，从加速器到内存、设备、光通信、电源芯片乃至 CPU，所有细分领域全面供不应求。
正文解读
Rasgon 指出，AI 芯片中 HBM 占硅片面积可能超过 85%，制造 1GB 的 HBM 所需硅片面积约为标准 DRAM 的 4 倍，这意味着即便晶圆厂疯狂扩产，实际存储容量增量仍极为有限。这种供需错配甚至让英特尔受益——其已减值归零的库存也被客户抢购一空。行业核心焦点正从模型训练转向 AI 推理，这是实现商业化变现的关键，训练模型本身赚不到钱，使用模型才能产生收益。Anthropic 数据显示，其年化收入从去年 12 月约 90 亿美元飙升至今年 4 月的 300 亿美元。
在芯片竞争格局上，以博通为代表的定制 ASIC 与英伟达 GPU 并非零和博弈。Rasgon 认为，如果市场机会足够大，两者都会蓬勃发展。目前博通预计明年 AI 收入将达 1000 亿美元，ASIC 在 AI 芯片市场收入占比约十几个百分点，未来有望升至 25% 至 30%，但不会全面取代 GPU。对于被英伟达收购的 Groq 等推理芯片创业公司，并非所有 token 都一样，低延迟 token 价值更高，GPU 并非所有任务的最优选择。
Rasgon 将行业最被忽视的风险指向了电力。据测算，若英伟达预测的年均 3 至 4 万亿美元基础设施投入成真，美国电网需每年扩容约 5%，而电力行业分析师认为 5% 的年增长率几乎是无法完成的任务。下一波瓶颈将落在能源生成、冷却及核电领域。关于英特尔，新任 CEO 陈立武的低预期务实策略得到认可，18A 制程良率优于预期，政府与英伟达的注资也大幅缓解了市场对其资产负债表的忧虑。
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