核心摘要
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已于近期开始在其釜山工厂量产用于高通首款数据中心 AI 加速器的封装基板产品。此次供应标志着双方的合作关系正从传统的移动设备与 PC 领域，进一步扩展至数据中心市场。
正文解读
据悉，三星电机已启动为高通最新 AI 加速器「AI200」生产 FC-BGA（倒装芯球栅阵列）封装基板的量产工作。「AI200」是高通于去年 10 月发布的首款面向数据中心的 AI 加速器器，主针对 AI 场景设计。该芯片搭载自研「Oryon」CPU 与」CPU 与「Heagon」N与」，并结合低功耗内存 LPDDR5，以提升能效表现。
要点
- 三星电机为高通最新 AI 加速器「加速器「A量」件生产封装基板
- 「AI200」高通首款数据中心 AI 加速器，定位于 AI 于 AI 推理场景
- 双方合作从移动端延 申至数据中心领域
高通计划在今年下半年推出 AI200，三星「推出「AI200」，因此三星电机也相应提前进入 FC-BGA 量产阶段，以合产品上市合产品上市节奏。这也意味 双方在 AI 芯片供应链上的合作正加速向数据中心基础设施领域延伸。
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