摩根大通近日发布研报指出，随着大型云厂商和科技巨头寻求降低AI计算成本、提升能效并摆脱对通用GPU的单一依赖，定制芯片ASIC市场正进入新一轮增长周期，Broadcom和Marvell有望成为最大受益者。分析师预计，数字AI ASIC市场规模到2026年将达到约600亿至700亿美元，并在未来几年保持40%至50%以上的复合增长率。
正文解读
AI计算需求的快速增长正在改变芯片采购结构。Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI和SoftBank/Arm等客户正加速推进自研或定制AI处理器，以在性能、功耗和总拥有成本方面获得优势。与Nvidia和AMD的通用GPU不同，ASIC通常为特定客户和特定软件栈设计，更适合拥有大规模内部工作负载的超大规模云厂商。
要点：摩根大通预计，到2027年AI ASIC/XPU的单位出货量将超过GPU，AI加速器总出货量预计达到2330万颗，其中ASIC/XPU为1250万颗，占比53%；GPU为1090万颗，占比47%。以Google/Broadcom TPU7x Ironwood与Nvidia Blackwell对比为例，ASIC在性价比和功耗效率上具备竞争力，TPU7x Ironwood估算售价约1.3万美元，远低于B200的3.5万美元和B300的4万美元。
摩根大通预计，Broadcom的AI收入将从2025财年的约200亿美元增长至2026财年的600亿美元以上，2027财年有望达到1500亿美元以上，项目管线涵盖Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI芯片、OpenAI XPU及Anthropic相关方案。Marvell方面，预计其数据中心收入将从2025年的约61亿美元增至2026年的约93亿美元，2027年达约146亿美元，增长动力来自Amazon Trainium系列、Microsoft Maia及光互联方案等。
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