核心摘要
据 BlockBeats 消息，6 月 24 日，三星电子和 SK 海力士正在研究扩大在湖南地区（包括光州和全罗南道）及忠清地区半导体集群的投资方案，投资规模预计达数百万亿韩元。商界 23 日消息显示，两家公司正在协调具体细节，计划于月底在青瓦台举行的由总统李在明主持的“国土空间转型（均衡国家发展）”官民联合会议上公布这一大规模地区投资计划。
正文解读
这一投资方案不仅涉及存储半导体生产工厂（前端），还涵盖封装工厂（后端）的建设。起初业界预期重点将放在后端投资上，但随着前端建设也被纳入讨论，分析认为投资规模可能进一步扩大。考虑到建造一座半导体晶圆厂（fab）的费用至少达 60 万亿韩元，有观点认为三星电子和 SK 海力士的总投资规模可能达到 300 万亿至 400 万亿韩元。
为讨论具体的投资方案和计划，总统将于 25 日会见三星电子会长李在镕，此前已于 19 日会见了 SK 集团会长崔泰源。这一动向显示出韩国政府推动国家均衡发展和半导体产业布局的强烈意愿，同时可能对全球半导体供应链格局产生深远影响。
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