美银AI至28半导体2030达2.7万亿

美银AI至28半导体2030达2.7万亿
核心摘要

美银发布最新报告指出,人工智能对半导体行业的需求可见度已延伸至2028年,并据此将全球半导体市场规模预测上调至2030年的2.7万亿美元。这一乐观预期主要基于AI算力需求驱动下的存储芯片与设备支出持续增长。

正文解读

报告预计,DRAM和NAND的供需比在2028年前将持续保持在110%以上,这意味着短期内不会出现实质性的供给过剩风险。同时,HBM(高带宽存储器)市场规模有望从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元,扩张近7倍。此外,半导体设备(WFE)支出预计将在2028年达到2500亿美元,较此前预测上调23%。

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