日本半导体测试设备巨头爱德万测试(Advantest,TSE: 6857)与硅光子芯片公司OpenLight近日宣布合作,共同开发面向硅光子器件的高量产测试解决方案。这一合作背景是AI及高性能计算工作负载持续扩张,推动数据中心加速采用硅光子及共封装光学技术,由此催生了电光器件量产测试的结构性瓶颈。
正文解读
OpenLight此前已完成总计8400万美元融资,最新一轮A-1轮融资规模为5000万美元。其生态版图正在持续扩张,公开市场合作伙伴网络已相当完整,涵盖捷普科技、迈威尔及MaxLinear提供DSP、以色列塔半导体负责晶圆代工,以及天孚通信负责光学封装与组装。
有分析指出,对于非合格投资者而言,虽无法直接投资OpenLight这类私有公司,但鉴于光学产业链高度互联互通,通过布局上述相关上市公司,同样可以间接获取硅光子赛道的增长敞口。此次合作将使爱德万测试与泰瑞达在电光测试层正面交锋,进一步加剧半导体自动测试设备双寡头格局的竞争。
原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:https://www.23btc.com/193560/



