SK 海力士于 6 月 24 日宣布，计划通过美国存托凭证（ADR）上市筹集高达 45 万亿韩元，约合 290 亿美元。这些 ADR 将于七月正式上市交易，标志着这家韩国半导体巨头在资本市场的重大动作。
此次募资的主要用途是支持其在韩国的工厂建设以及采购先进的 EUV 光刻设备。EUV 设备是生产高端存储芯片和逻辑芯片的关键工具，SK 海力士正加速布局以满足全球 AI 和数据中心对高带宽内存（HBM）的强劲需求。这一投资计划反映了半导体行业持续扩产的趋势，尤其是在 AI 芯片需求爆发的背景下。
市场分析认为，SK 海力士此举有助于巩固其在全球内存市场的领先地位，与三星电子和美光展开更激烈的竞争。290 亿美元的融资规模也凸显了半导体制造设备的高昂成本，以及企业对长期技术竞争力的重视。投资者将密切关注 ADR 定价及上市后的表现，以评估市场对存储芯片前景的信心。
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