杰弗瑞在 6 月 25 日的报告中将应用材料（AMAT）的目标价从 510 美元大幅上调至 770 美元，同时维持「买入」评级，核心原因在于 AI 正推动 DRAM、HBM 和先进封装制造复杂度的提升，从而扩大了 AMAT 的设备市场。AMAT 前一交易日收于 668 美元，新目标价对应约 15% 的上行空间，杰弗瑞还给出了 900 美元的牛市情景和 500 美元的熊市情景。
正文解读
报告指出，DRAM 正更多采用先进逻辑芯片工艺，包括 FinFET、CMOS Bonded Array、更多 EUV 和复杂互连，这将提高沉积、刻蚀、互连和过程控制步骤的需求。杰弗瑞测算，AMAT 的 DRAM 可服务市场在每 10 万片/月晶圆产能下，将从 6F² 架构的约 60 亿美元升至 4F² 的 65 亿美元，并在 3D DRAM 阶段达到约 75 亿美元。HBM 是另一关键驱动，为实现同等 bit 出货需要 3 至 4 倍晶圆投入，因此即使 DRAM bit 增长温和，实际设备需求也会被放大，而 AMAT 在 HBM 封装相关设备中拥有约 50% 的可服务市场份额。
先进封装业务也在提速。杰弗瑞预计 AMAT 该业务今年将增长 50% 以上，收入超过 20 亿美元，2020 年至 2024 年已增长三倍。未来增长将来自 hybrid bonding、3D/3.5D 封装、panel interposer 和 CoPoS 等领域，报告特别提到 Kinex die-to-wafer hybrid bonding 系统，认为 AMAT 将受益于 AI 加速器封装尺寸扩大和封装工艺升级。财务方面，杰弗瑞预计 AMAT 2026 财年 EPS 为 14.01 美元，2027 财年为 18.06 美元，收入分别约 367 亿美元和 442 亿美元，770 美元目标价基于 2028 日历年 EPS 21.25 美元和约 36 倍市盈率。
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