BlockBeats 消息，6 月 27 日，据《财富》报道，高通 CEO Cristiano Amon 正推动公司从依赖智能手机芯片的业务模式向多元化转型，重点布局 AI 芯片、汽车、PC、智能家居和可穿戴设备，并将数据中心 AI 芯片市场作为下一个主攻方向，试图挑战英伟达的长期主导地位。在周三于曼哈顿举行的投资者日活动上，高通发布了最新的 AI 加速器和 CPU 产品线。Amon 回应外界对高通在竞争激烈的 AI 芯片市场中是否已错失时机的质疑，表示“对高通来说，永远不会太晚”。
正文解读
高通预计，到 2029 财年，其数据中心 AI 组件年销售额将超过 150 亿美元。受此推动，高通股价周三一度上涨 15%，但截至周五，因纳斯达克大型科技股抛售，大部分涨幅已回吐。高通还预计，到 2029 年，除手机业务外的其他业务年收入将达到 400 亿美元，是两年前长期预测的两倍，显示公司降低对手机芯片依赖的努力正在推进。Amon 指出，公众对 AI 和数据中心巨大能耗的担忧，反而为高通提供了机会，使其可通过高能效 CPU 等产品形成差异化。
此外，高通本周宣布以 39 亿美元收购 AI 软件公司 Modular，以获得可与英伟达 CUDA 竞争的软件平台。CUDA 使开发者能够开发 AI 程序并充分利用英伟达 GPU，这也是许多开发者继续留在英伟达生态的重要原因。Modular 的收购被视为高通削弱英伟达软件优势的关键尝试。Amon 表示，高通拥有强大的工程文化，并不害怕接受全新挑战。他指出，自 2021 年以来，公司已多次推进业务重塑，包括汽车、PC 芯片和工业应用等方向，现在正进入数据中心 AI 芯片这一新领域。
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