韩国两大财阀三星集团与 SK 集团正酝酿一项规模空前的投资计划。据韩国《经济日报》周一报道，作为总统李在明旗舰产业战略的核心组成部分，这两大企业集团准备在未来十年内投入高达 2,000 万亿韩元（约合 1.3 万亿美元），用于半导体产业的全面扩张。
报道指出，三星和 SK 海力士预计将在光州地区各自建设 4 至 5 座半导体工厂。此外，三星还计划在忠清南道布局芯片封装厂，而 SK 海力士则将在忠清北道扩建现有的 NAND 闪存生产基地。这一布局显示韩国正试图通过大规模基建巩固其在全球半导体供应链中的主导地位。
此次投资计划正值全球芯片竞争白热化之际。美国、日本和欧洲纷纷推出巨额补贴吸引半导体制造回流，韩国两大巨头的大手笔投入既是对外部竞争压力的回应，也契合新政府以半导体为核心的产业政策导向。分析人士认为，如此体量的投资若能落地，将显著提升韩国在存储芯片和代工领域的产能优势。
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