韩国政府于6月29日宣布了一项庞大的半导体投资计划，预计将在西南部地区建设四座芯片工厂，总投资规模约800万亿韩元。其中，三星电子将新建两座半导体工厂，SK海力士也将新建两座工厂，显示出韩国在半导体制造领域的持续扩张决心。
此次大规模投资是韩国政府强化国家半导体产业竞争力的重要举措。根据规划，未来15年韩国在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，重点覆盖下一代内存、边缘人工智能和国防等关键领域。这一布局表明韩国正试图在人工智能时代巩固其全球半导体领导地位。
从市场角度看，韩国两大存储芯片巨头同步扩产，将进一步提升该国在全球芯片制造领域的产能占比。特别是在当前AI算力需求爆发、高性能存储芯片供不应求的背景下，三星和SK海力士的产能扩张具有战略意义。不过，如此大规模的投资也面临全球经济不确定性、芯片周期波动以及中美科技博弈带来的地缘政治风险。
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