核心摘要
韩国政府今日公布最新产业规划，总统李在明明确表示，韩国必须加快推进芯片生产设施建设，现有园区在水资源及基础设施方面已接近承载极限，未来将重点通过投资西南地区扩大半导体供应能力。
正文解读
根据规划，韩国预计在西南地区建设四座芯片制造工厂，总投资约800万亿韩元，同时计划在未来15年内于下一代存储器、边缘人工智能、国防等半导体领域至少投入30万亿韩元。此外，忠清地区芯片封装集群预计投资81万亿韩元，AI数据中心建设投资约550万亿韩元，西南地区新产业项目投资规模达5万亿至20万亿韩元，光州及全罗地区整体项目投资规模最高或达520万亿韩元。
韩国政府还提出目标，未来五年内将DRAM产能翻倍，并提升韩国在人形机器人全球市场的份额。官方预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长约四倍。这一系列规划反映出韩国在全球半导体竞争加剧背景下，正力图通过大规模投资巩固其产业领先地位。
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