核心摘要
三星电子与 SK 海力士正就下半年基板交货价格与上游供应商展开谈判，倾向压价甚至撤回年初已实施的 3% 至 4% 平均涨幅。今年初为应对金、铜等原材料成本急涨，两大芯片厂曾同意上调基板供货单价，但随着原材料价格企稳，谈判天平已向买方倾斜。
正文解读
韩国 PCB 与半导体封装产业协会秘书长 An Youngwoo 透露，多数基板企业已收到客户明确的压价要求。若降价落实，一季度涨幅将全部回吐，基板行业预计最快下月即面临价格下调。基板厂商将陷入「双重困境」——原材料采购成本仍处高位，交货价格却面临下行，利润空间受两端挤压，可能制约资本开支与下一代技术研发。
此次降价压力对中型基板企业尤为严峻。大量中型企业目前未纳入原材料成本联动机制，该机制本旨在将价格波动风险在供应链各方间合理分担，但这些企业仍游离其外。KPCA 指出，基板产业对原材料价格高度敏感，成本负担若不成比例集中于基板厂，将直接削弱投资能力并动摇技术竞争力。
要点：1）三星与 SK 海力士试图压价或撤回基板涨幅；2）基板厂面临成本高、售价降的双重挤压；3）中型企业因缺乏联动机制受冲击更大。
协会已明确呼吁半导体厂商暂缓降价，并将景气周期红利向供应链上游延伸，同时提出一系列制度性建议：推动交货价款联动机制从大企业扩展至中型企业、建立政府与行业参与的供应链共生协商机制、加大对供应链关键中型企业的政策支持力度，以及构建保障供应链可持续竞争力的合作框架。当前基板行业正处于景气周期与成本压力的交叉点，若降价落地，将对产业投资格局和技术升级节奏带来持续影响。
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