核心摘要
BlockBeats 消息，7月1日，受AI应用带动半导体需求强劲，加上先进封装产能持续紧张，目前龙头及中小型封测厂稼动率几乎均维持满载水平，相关公司正积极扩充产能以应对市场变化。由于原料成本垫高、长期投资成本提升及供给紧缺，业界传出，日月光投控已再度调整封装报价，涨幅超过20%，市场预期其他封测厂有望跟进，以反映当前行业热度。
正文解读
在AI驱动的先进封装浪潮中，日月光投控扮演关键角色。由于台积电CoWoS产能供不应求、外包比重持续提升，日月光承接的基板上封装（oS）及晶圆测试（CP）订单持续增加。据业界消息，本次涨价涉及CoWoS、FoCoS等先进封装，且包括一线美系大客户，最高涨幅超过20%。
针对涨价策略，日月光投控营运长吴田玉在股东会后接受采访时回应，涨价是非常敏感的问题，大致可分成几个部分来看。首先，反映原材料价格上涨的涨价有其必要性；其次，投资金额增加和投资成本上升也是考量因素。吴田玉补充，日月光过去每年资本支出约20亿美元，去年提升至53亿美元，今年上调至85亿美元，未来也不排除再上调，这同样是成本结构的一部分。至于因市场供需失调而采取的价格策略，他认为这部分见仁见智，公司希望保留给经营团队决策空间。
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