野村证券在近日发布的一份半导体深度报告中指出,云厂商在2027年前仍很难停止扩张。AI模型迭代、推理需求增长、数据中心建设计划扩大,以及存储和先进封装环节的供应紧张,都会迫使云厂商继续锁定芯片、封装、基板、存储和服务器等核心资源。
正文解读
野村的逻辑是,AI资本开支并非单一公司的短期选择,而是大型云平台之间竞争压力的体现。只要微软、Google、亚马逊、Meta等公司仍在争夺AI模型、企业客户和推理流量,它们就难以主动放慢基础设施建设。即便成本持续上升,放缓投资可能意味着失去平台竞争中的关键位置。
报告特别提到,虽然台积电正在扩大CoWoS先进封装产能,但小型基板供应商可能成为新的瓶颈。换言之,供应瓶颈并不只集中在GPU,也广泛存在于先进封装、ABF/基板、HBM、服务器组装乃至电力基础设施等多个环节。野村因此看好台积电、日月光、Aspeed、联发科、GlobalWafers、京元电子、台光电子、臻鼎等供应链公司。
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