核心摘要
半导体与AI独立研究机构SemiAnalysis近日发文指出，JEDEC上周正式公布了SPHBM4新标准，即标准封装高带宽内存JESD330-4。这一标准采用与HBM4相同的DRAM堆栈，但换用不同的缓冲芯片，目标是在标准封装中实现HBM组装，从而缓解AI先进封装领域的瓶颈。其核心思路是在保持HBM4性能的同时，大幅降低对昂贵且供应受限的先进封装技术的依赖。
正文解读
SPHBM4对基板行业构成重大利好。传统HBM必须与GPU保持极近距离，因为宽并行信号会随距离快速衰减；而SPHBM4采用高速串行通道，允许内存放置在最远20毫米的位置，这使得封装面积显著扩大，每颗芯片所需的基板材料总面积随之大幅增加。与此同时，32Gbps信号直接穿过有机基板会提高电气复杂度，这将推动行业使用20至28层以上的高端高密度ABF基板，并加速未来玻璃基板的采用进程。
SemiAnalysis认为，SPHBM4将把AI芯片的复杂工程负担从传统的“硅中介层+ABF基板”组合转向超大尺寸、高层数的ABF基板，甚至有望提前推动玻璃基板的商用落地。该机构直言，“基板繁荣才刚刚开始”。
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