根据美国证券交易委员会披露的文件,博通(AVGO.O)与苹果(AAPL.O)已签署一项新的多年合作协议,将双方的技术合作关系延长至2031年。按照协议内容,博通将为苹果多代产品开发并供应定制化的ASIC芯片解决方案。
- 新协议将双方技术合作延至2031年,合作周期大幅延长
- 博通将开发定制ASIC芯片,覆盖苹果多代产品制造
正文解读
这一深度绑定意味着苹果将在未来数年内继续依赖博通的定制芯片技术,尤其是在无线连接、通信组件等关键领域。博通也因此锁定了来自苹果的长期稳定订单,有助于其半导体业务的持续增长。受该消息提振,博通美股盘前股价拉升,当前涨幅超过5%。
从市场角度看,此次合作深化反映了科技巨头之间在关键芯片供应上的战略绑定趋势。对于苹果而言,提前锁定核心芯片供应、降低供应链不确定性的重要性日益凸显。对于博通,与苹果的长期协议则为公司提供了可预期的收入来源,增强了其在整个半导体行业周期波动中的抗风险能力。
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