核心摘要
7月6日美股盘前，半导体产业链迎来多重重磅消息，市场情绪显著升温。SK海力士赴美上市获得超额认购，其美国IPO拟发行1790万股普通股，对应790万份美国存托股份，预计净募资约280亿美元，认购截止日期为纽约时间7月8日下午4点。与此同时，半导体设备与存储板块盘前集体大涨，KLAC涨超6%，闪迪、西部数据均涨超5%。
要点
- 博通与苹果达成协议，将双方芯片合作关系延长至2031年，进一步巩固长期供应绑定；
- 美光科技启动广岛工厂扩建项目，扩大1γ DRAM及HBM产能，并与福特汽车签署战略协议加强存储供应链韧性；
- 研究公司称英伟达下一代旗舰产品Kyber机架级架构（搭载Rubin Ultra芯片）量产时间推迟至2028年。
正文解读
其他动态方面，特斯拉6月在英国新车销量同比增长42.02%至12,403辆，表现强劲。铠侠与闪迪已在其合资的北上工厂Fab2启动第十代3D闪存产品生产。现货市场方面，金银与原油微跌，现货黄金报4139美元，日内跌0.85%；美油跌0.62%，布油跌0.26%。
整体来看，半导体行业在产能扩张与长期订单锁定两条路径上同步推进，SK海力士赴美上市的成功认购也为市场注入信心。但需留意英伟达下一代产品量产推迟所反映的技术迭代节奏变化，可能对相关供应链预期带来调整压力。
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