核心摘要
苹果周三正式公布与博通达成的多年期协议细节，预计总金额将超过300亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制ASIC芯片组件及前沿无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过150亿颗芯片，并投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，该工厂主要生产FBAR滤波器及先进射频组件——这是iPhone、Mac等设备实现无线通信的核心芯片，苹果自2023年以来一直与博通合作开发该技术。苹果CEO库克在声明中强调此举「进一步彰显了对美国制造业及创新的坚定承诺」；博通CEO陈福阳则表示「很荣幸在数十年合作成功后继续深化关系」。此次协议是苹果此前宣布的四年6000亿美元美国投资计划中迄今规模最大的合作项目。
正文解读
此次协议的战略升级在于从传统射频组件向定制ASIC芯片全面拓展，与此前关于苹果与博通合作开发代号「Baltra」的AI服务器处理器的报道高度吻合——该芯片预计采用台积电N3P制程于2026年量产，旨在为苹果内部AI工作负载打造定制化算力。对博通而言，苹果贡献约20%年收入，此次续约提供了长期收入可见性，并验证了其定制ASIC商业模式的不可替代性。博通目前已将AI ASIC客户版图扩大至谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI等头部科技公司，一季度AI相关收入达84亿美元、同比增长106%。摩根大通预计博通AI营收将在2027年增长2至2.5倍、2028年再次翻倍。
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