受 AI 需求持续攀升以及产能结构性瓶颈双重影响，下一代高带宽内存 HBM4 的价格预计将在 2026 年下半年出现大幅上涨。据 DigiTimes 报告，HBM4 价格可能从当前的 2 美元/千比特涨至 4 至 5 美元甚至更高。
这轮价格上涨的核心原因在于 HBM4 制造过程的极端复杂性。其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低，严重制约了产能的有效释放。此外，HBM 生产所耗用的晶圆容量约为标准 DDR5 DRAM 的三倍，这意味着在现有设施中可生产的总内存量受到明显限制。
从市场需求端来看，AI 训练与推理对高带宽内存的需求仍在快速增长，HBM 已成为高性能计算不可或缺的核心组件。供给端的产能瓶颈与需求端的持续放量形成鲜明对比，进一步强化了价格上涨的预期。
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