核心摘要
SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 市场需求极为强劲，三星和 SK 海力士正持续将晶圆产能转向 HBM 生产，即便当前普通 DRAM 的利润率更高，两家厂商仍不断减少对后者的投入。
正文解读
在 HBM 市场供不应求的背景下，Ray Wang 指出，两家韩国制造商均可将全部 HBM 产量转化为利润。因此，三星获得更多 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。他解释称，当前市场的核心制约因素是晶圆产量，而非终端需求。
谈到即将进入市场的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 表示该公司已占据约 10% 的 DRAM 市场份额（按 bits 计算），在快速增长的行业中表现稳固。不过他也指出，长鑫存储在工艺技术方面落后约三年，在 HBM 领域则落后三到四年。
关于供应前景，Ray Wang 认为大部分新增产能将在 2027 年下半年落地，2028 年也会有更多供应跟进。但他仍对 2028 年的供需平衡持谨慎态度，认为届时供应仍将偏紧，仅较 2027 年略有缓解。
原创文章，作者：admin，如若转载，请注明出处：https://www.23btc.com/200678/
