核心摘要
SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是 HBM4 首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代 AI 平台「Vera Rubin」。
正文解读
此次量产意味着 HBM4 从样品阶段迈入真正的商用交付，对 AI 算力供应链而言具有里程碑意义。HBM4 是当前最高带宽的存储器解决方案，12 层堆叠设计进一步提升了容量与数据传输效率，能够充分匹配英伟达下一代 GPU 对高吞吐量的严苛需求。SK 海力士作为 HBM 领域的头部供应商，率先实现这一代际产品的量产，有助于巩固其在高端存储器市场的领先地位。
今年 9 月起，SK 海力士将正式扩大 HBM4 出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。从时间节点来看，这一节奏与英伟达「Vera Rubin」平台的开发进度高度吻合，显示出两大韩国半导体巨头与 AI 芯片龙头之间日益紧密的协同关系。此前，三星电子也在加速推进 HBM4 的研发与认证，但 SK 海力士此次率先进入量产阶段，有望在早期订单分配中占据更大份额。
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