美银于 7 月 14 日发布报告指出，受技术升级导致旧厂关闭影响，韩国年均晶圆产能实际增速将低于 10%，远无法实现官方提出的 2030 年产能翻倍目标。这一判断直接拉低了市场对韩国半导体产业扩张节奏的预期。
正文解读
报告特别提到，SK 海力士到 2028 年的新增内存产能可能仅为此前规划规模的六分之一，产能扩张大幅缩水。与此同时，三星与 SK 海力士在光州和全罗北道等地规划建设的大型晶圆厂，从项目启动到设备投产的周期可能拉长至十年，远高于以往的建设节奏。
产能扩张放缓的背后，是存储芯片行业正经历从传统制程向先进节点的结构性升级。旧厂关闭与产线改造带来的产能折损，短期内难以被新建产能完全弥补。美银认为，官方目标与实际情况之间的落差，反映出韩国半导体产业在投资回报与技术进步之间的现实权衡。
对于全球芯片供应链而言，韩国产能增速放缓可能进一步加剧高端存储芯片的供应紧张格局。投资者需关注后续主要厂商的资本开支指引与实际落地进度之间的偏差。美银于 7 月 14 日发布报告指出，受技术升级导致旧厂关闭影响，韩国年均晶圆产能实际增速将低于 10%，远无法实现官方提出的 2030 年产能翻倍目标。这一判断直接拉低了市场对韩国半导体产业扩张节奏的预期。
报告特别提到，SK 海力士到 2028 年的新增内存产能可能仅为此前规划规模的六分之一，产能扩张大幅缩水。与此同时，三星与 SK 海力士在光州和全罗北道等地规划建设的大型晶圆厂，从项目启动到设备投产的周期可能拉长至十年，远高于以往的建设节奏。
产能扩张放缓的背后，是存储芯片行业正经历从传统制程向先进节点的结构性升级。旧厂关闭与产线改造带来的产能折损，短期内难以被新建产能完全弥补。美银认为，官方目标与实际情况之间的落差，反映出韩国半导体产业在投资回报与技术进步之间的现实权衡。
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