过去几周，全球半导体链条经历了一轮剧烈回撤。PHLX半导体指数一度较高点跌超20%，进入技术性熊市区间；韩国KOSPI受三星、SK海力士等存储龙头拖累大幅下挫，美股存储、设备、AI硬件股也从前期高位明显降温。此前押注AI算力短缺、资本开支持续上修和存储涨价的交易，开始遭遇动量退潮后的估值重估。
正文解读
摩根大通在最新全球股票策略报告中指出，这轮AI和动量交易回撤已进入更成熟阶段，但半导体继续深跌的空间正在收窄。原因在于股价相对盈利出现脱节，DRAM和NAND供需紧张可能延续到2028年，且有意义的新增供给尚需时间。该行认为调整主要源于仓位和技术面压力，而非产业周期终结，若接下来hyperscaler资本开支指引保持强劲，板块有望在夏季重新获得买盘。宏观环境也在帮助风险资产，通胀数据见顶回落、油价冲击减弱，债券收益率上行压力缓和，这对久期较长、估值敏感的AI和半导体资产尤为有利。财报季则提供另一层托底，半导体和银行有望交出较强业绩，帮助稳定市场情绪。
伯恩斯坦的两份报告则深入产业链内部。针对存储股，报告指出新型长期协议（LTA）无法让存储行业摆脱周期波动，但能提高盈利底部、减少下行周期破坏力。关键在于客户需提供前置保证金或财务承诺，当价格下跌时放弃合同会付出真实成本，且协议具有后端加重特征。这意味着存储厂在下行周期中有望保持更高收入和利润底线，投资者有理由给予更高穿越周期估值。不过若现货价格大幅低于合约价格，部分客户可能放弃保证金，LTA覆盖率也存在上限，但AI基础设施需求仍强，存储厂获得了更好谈判条件。公司层面，伯恩斯坦维持对SanDisk、三星、SK海力士和美光的积极评级，其中SanDisk和美光被视为最积极推动新型LTA的供应商。
伯恩斯坦另一份报告关注半导体设备。尽管设备股近期从高点回撤约25%-30%，但若AI数据中心建设继续推进，市场对晶圆厂设备支出的预期可能仍然偏低。报告测算，美国数据中心pipeline已扩张到约338GW，同比增加约217GW，真实投产容量也在增长。每新增1GW/年AI数据中心增量，大约需要46K WSPM新增晶圆月产能，对应约75亿美元WFE需求。若到2030年实现每年新增50GW增量能力，2027至2029年累计WFE支出可能超过7000亿美元。设备公司仍是AI扩建周期中最直接受益者，该行尤其偏好应用材料，因其在DRAM和HBM环节敞口较高。
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