由三名哈佛辍学生于2022年创立的AI芯片初创公司Etched宣布完成3亿美元C轮融资，投后估值达103亿美元。本轮由红杉资本领投，a16z、SK海力士、Jane Street及Diffusion Capital等参投，个人投资者包括Peter Thiel、Andrej Karpathy和Dylan Field。就在七个月前，该公司刚刚以50亿美元估值完成5亿美元融资，估值翻倍的同时，红杉称这是其历史上领投C轮中估值最高的一笔。
正文解读
Etched近期进展迅猛：上月宣布首款芯片已由台积电成功制造，首批完整系统正由客户测试，目前已锁定10亿美元订单。公司现拥有400名员工和一座2兆瓦数据中心，正在与全球多家领先AI公司进行合作测试。联合创始人兼COO Wachen笑称，相比创业初期在朋友家地板上用毛巾当毯子的日子，“现在不仅有了床垫，甚至有好几个枕头”。
Etched的核心卖点并非仅出售芯片，而是专为AI推理设计的全系统方案。Wachen解释，推理分为“预填充”和“解码”两阶段：预填充阶段数学和计算密集，解码阶段则需海量内存。为此，Etched分别打造了专用预填充芯片（以远低于竞品的电压运行实现更高晶体管密度）和自研集群级共享内存互联技术（允许多芯片以极低延迟接入统一内存池），目标是在降低延迟的同时大幅压缩成本。
面对市场对“芯片只能跑特定模型”的质疑，Wachen回应系统可运行包括DeepSeek和Qwen等混合专家模型、以及Mamba等非Transformer架构在内的任意AI模型。公司通过向投资人和早期客户面对面演示逐步建立口碑——Anthropic的Andrej Karpathy、OpenAI的Noam Brown和Geoffrey Hinton均在亲自体验硬件后表示高度认可。目前满配机架系统距大规模量产和交付仍有距离，但Wachen表示“当你真的相信某件事是可能的，并为之长时间努力，就能实现”。
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