韩企与科技巨头签9500亿美元半导体合作

韩企与科技巨头签9500亿美元半导体合作
核心摘要

韩国总统府青瓦台25日宣布,以旧金山人工智能峰会为契机,韩国企业与全球科技巨头达成总规模达9500亿美元的半导体合作协议。这也是韩国半导体产业近年来签署的最大规模合作项目之一。

正文解读

具体来看,三星电子与博通签署谅解备忘录,双方将在未来五年围绕价值2000亿美元的高端存储芯片供应及AI芯片晶圆代工生产展开合作。SK集团则与英伟达等全球大型科技企业推进总规模达7500亿美元、为期五年的高端存储芯片长期供应合作。两大订单覆盖了从存储芯片到AI芯片代工的多个关键环节。

然而,巨额订单并未能有效提振韩国股市。SK海力士今晨高开后持续回落,跌幅超过0.8%,韩国KOSPI指数也随之走低,跌幅达0.93%。市场情绪似乎并未被长期合作计划所带动,反映出投资者对短期业绩兑现和全球芯片需求前景仍持谨慎态度。

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