核心摘要
SK 海力士在最新财报中披露，第二季度已实现 HBM4 的量产出货，并计划在下半年扩大生产和供应；同时，HBM4E 样品已于上半年交付，采用最优制程工艺。公司强调将凭借高质量、高良率、稳定供应、成本竞争力及最高性能，持续巩固在 HBM 领域的领先地位。
正文解读
SK 海力士已与 10 家客户签署长期芯片供应协议，以提升中长期需求可见性并应对价格波动，同时正评估额外股东回报措施以增强回报规模与持续性。此外，公司预计 2026 年资本支出将达到 40 万亿韩元区间高位，显示出对后续市场的积极布局。
第三季度，SK 海力士预计 DRAM 出货量环比增长约 10%，NAND 出货量环比增长处于低个位数水平。随着供应紧张缓解和 AI 应用扩展，智能手机与 PC 的增长势头将逐步恢复，但因内存供应挑战，相关销售将进行临时调整。AI 模型与软件效率提升将扩大使用可及性并推动基础设施需求。
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