美国7月29日正式宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书，旨在进一步加强本土芯片技术研发能力。与此同时，晶圆代工企业GlobalFoundries（格芯）将获得最高3亿美元的政府资助，专门用于支持其半导体研发及先进制造能力建设。
这笔资金是美国持续推动本土半导体产业链自主可控的重要举措，背后是《芯片与科学法案》的持续落地。通过扶持格芯这样的头部代工厂，美国希望加速先进制程研发，同时吸引更多半导体制造回流本土，缓解对亚洲供应链的过度依赖。
从市场角度看，格芯获得最高3亿美元资助，将直接增强其在成熟制程和特色工艺领域的竞争力，也有助于缩小与台积电、三星在研发投入上的差距。这一消息可能提振投资者对美国半导体产业的信心，并带动相关设备、材料等配套行业的关注。
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