**BlockBeats 消息,4 月 21 日**
据彭博社报道,**Core Scientific Inc.** 正计划通过发行“垃圾债”融资 **33 亿美元**,以加入当前高收益发行人借助债务市场为**人工智能基础设施**输血的融资浪潮。
据一位**直接知情人士**透露,公司正在推进**六个数据中心设施**建设。这些设施已通过一份**为期 12 年**的合同实现全面对接,预计与 **CoreWeave Inc.** 完成签约,并有望带来**约 100 亿美元**的收入。
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