10月22日美股盘前，市场迎来多项重要动态，覆盖半导体技术、AI研发、机器人产业及云计算支出等多个领域。SK海力士推进新一代iHBM技术量产，美光则更新DRAM架构路线图，马斯克旗下项目也释放出芯片和机器人业务的新进展，引发投资者关注。
- SK海力士新一代iHBM技术将用于HBM5等产品，热阻有望降低30%以上。
- 马斯克透露Terafab自研芯片工厂目标于2028年三季度量产，同时Optimus机器人明年年末有望交付。
- Meta披露未来五年云计算采购义务最高达147.2亿美元，总支出承诺升至8250亿美元。
正文解读
在半导体领域，SK海力士正推动新一代iHBM技术走向量产，该技术将应用于HBM5等下一代产品，可使HBM热阻降低超过30%，为高性能存储进一步突破奠定基础。美光科技则在评估20多年后明确表示，4F²架构目前不在路线图上，公司将继续扩展6F²架构，同时将3D DRAM视为长期替代方案。美光强调，DRAM位密度主要取决于电容间距，而非仅仅是单元架构，这为行业技术路径选择提供了新视角。
马斯克在同一时间窗口内接连透露两大项目进展。其一是旗下Terafab自研芯片工厂进展迅速，目标在2028年第三季度实现实用芯片的规模化量产；其二则是人形机器人业务，马斯克称该产业有望成为全球最大产业，Optimus机器人可能在明年年末实现对外交付。这两项表态均展现出对硬件制造周期的明确规划，也进一步推高了市场对相关产业链的预期。
云计算与AI领域同样消息密集。Meta披露，截至9月30日，公司存在附带条件的云计算容量采购义务，未来五年最高采购金额可达147.2亿美元，整体未来支出承诺因此激增至8250亿美元，显示其算力基础设施投入仍在加码。此外，Anthropic宣布推出AI智能体Claude Duet，该产品基于Opus 5.5模型构建，以独立应用形式登陆iOS和Android，电脑端则可通过claude.ai网页访问，AI应用端竞争持续升温。
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