核心摘要
摩根士丹利在最新发布的一份报告中预测，随着人工智能集群规模的持续扩大，GPU 之间的数据传输需求呈现指数级增长，将推动光模块需求快速爆发。与此同时，光模块从 400G 向 800G、1.6T 乃至 3.2T 的迭代升级，将带动其内部 PCB 在材料、层数和制造工艺上全面升级，进而使单块 PCB 的价值量大幅提升。
正文解读
报告指出，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍，年复合增速高达 83%，远超同期光模块市场 60% 的增速。这意味着 PCB 环节正在成为 AI 光模块产业链中增速最快的细分领域之一。
从出货量来看，摩根士丹利预计 AI 光模块总出货量在 2026 年至 2028 年将分别达到 7300 万只、1.41 亿只和 1.58 亿只。其中 1.6T 光模块出货量三年复合增速约为 60%，但其对应的电路板市场增速高达 83%，进一步印证了高端产品对 PCB 价值量的拉动效应。
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