IBM 发布了全球首款亚 1 纳米芯片技术，这是半导体行业的重大突破。新芯片设计相比其 2 纳米制程芯片，性能最高可提升 50%，能效可提高 70%。该技术的晶体管架构已达到 7 埃节点，标志着芯片制程进入全新阶段。
这一技术突破有望在未来 5 年内投入量产。亚 1 纳米节点的实现主要依靠纳米堆叠技术，这是目前业界在高精度制程竞赛中的关键方向。IBM 此举可能进一步巩固其在先进芯片研发领域的领先地位，并对英特尔、台积电等行业对手形成竞争压力。
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