核心摘要
半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 近日发文指出，在 AI 半导体生态中，最被低估的投资方向可能并非芯片本身，而是制造过程中不可或缺的关键材料。随着先进制程加速推进，需求增长正从 GPU 和晶圆厂设备延伸至支撑芯片制造的底层材料环节。
正文解读
以钨为例，这种金属因其高温稳定性和抗电磨损能力，在半导体制造中扮演着不可替代的角色。在先进芯片生产中，晶圆厂通过化学气相沉积填充连接多层架构的深层高深宽比垂直通孔，同时利用物理气相沉积构建其周围的超薄阻挡层。钨同时覆盖这两类核心沉积环节，使其成为先进制程的关键材料。
然而，钨供应正面临日益严峻的约束。高纯钨金属粉末是制造六氟化钨的主要原料，而六氟化钨又是化学气相沉积所需的关键气体。日本虽是 SK Materials、信越化学等六氟化钨主要供应商的所在地，但目前正遭遇钨原材料进口大幅减少和价格飙升的双重压力，几乎难以维持六氟化钨的持续生产。这一价格压力也已传导至韩国市场，今年以来韩国六氟化钨进口价格涨幅已达 151%。
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