核心摘要
普徕仕集团投资组合专家 Amanda Ng 在最新报告中指出，人工智能投资的下一波机遇可能出现在供应链的更上游环节，而非目前备受瞩目的人工智能平台或芯片制造商。这意味着投资者或将目光转向那些支撑AI硬件生产的底层组件领域。
正文解读
她强调，先进封装、半导体基板和高端印制电路板（PCB）等细分领域正变得越来越关键。虽然这些组件在人工智能系统的总物料清单中占比相对较小，但它们却可能成为制约整个产业发展的关键瓶颈。一旦这些环节出现供应紧张，将直接影响AI硬件产能的释放。
从盈利角度来看，这些上游组件制造商具备独特的投资价值。Amanda Ng 指出，即便这些产品的价格仅有小幅上涨，也能显著提振制造商的盈利能力。而对终端客户而言，这样的成本增加仍在可承受范围之内，这意味着上游企业拥有较强的议价能力和利润弹性。
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